Αρχική

 

Αναβάθμιση Pc

 

Εργαλεία

 

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc
KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc
Εταιρεία: [KAISI]

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κωδικός: [KAI-338]

Τιμή: 7,50€

:

Άμεσα Διαθέσιμο

Ποσότητα:

Καλάθι

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.

Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g

Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste

  • TENDA
  • EDIFIER
  • HOCO
  • EDIFIER
  • GEMBIRD
  • ZEROGROUND
  • EDIFIER
  • GEMBIRD